台灣緊密的半導體產業鏈，對異質整合的發展至關重要。工研院推動異質整合技術已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發展，該單位自2018年起將正式展開的矽光子IC專案計畫，預計於2020年遍地開花，並在數據中心中廣泛採用，而台灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產業鏈，即是達成晶片異質整合的重要關鍵。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，異質整合的概念是相當廣泛的，除了積體電路(IC)本身的晶片整合外，LED、雷射這些本來不是半導體的技術，未來也將有機會放到矽上來運作。例如矽光子即是將光電元件，整合、封裝到矽晶圓上，期望讓光纖技術的晶片做得更小、傳輸速率更快、成本也更低。
吳志毅透露，不過矽光子目前還有許多技術困難待克服，例如光纖與矽元件的對準問題，一旦對不準，所有的傳輸速度、耗能，都會受到影響，另外要將所有的材料放到同個晶片上，也會產生許多熱漲冷縮的問題。即便這樣的整合難度確實很高，但這也才會是其他國家無法很快超越的重要原因。由工研院執行的政府專案計畫，將在明年起正式展開，並預計在2020年能讓市場上的數據中心，開始大幅導入以矽光子技術為基礎的晶片。
吳志毅進一步分析，美國的IC設計目前是全世界數一數二強大的，而現在全球各地都各自有封裝測試廠、晶圓廠等，但幾乎沒有一個地方像台灣一樣，能在像新竹這樣的區域中，聚集如此完整的半導體產業鏈，包括材料、設計、晶圓製造、封裝測試等，這會是台灣實現異質整合很大的優勢。
吳志毅舉例，異質晶片的整合涉及晶片如何連結、距離如何調整等問題，唯有IC設計、晶圓製造與封裝等各環節緊密的溝通協調，甚至是建立起一支團隊共同工作，才可能在很快的時間內將成品做出來。
針對中國近年挾政府大基金，砸大錢扶植半導體產業，吳志毅指出，中國的IC設計的進步速度非常快，其實力與台灣已是差不多的了，可能只落後台灣一點，甚至不相上下，不過在半導體材料、半導體製造、封裝測試，台灣領先中國大陸至少還有5年以上。
吳志毅進一步指出，主因是蓋半導體廠須花10～20年來建立文化與紀律，而非砸錢就能有很好的成果，這樣的砸錢案例過去在阿拉伯國家也發生過，其也曾以重金蓋半導體廠，但最後也沒有成功，因人員、儀器的訓練與素質，以及良率的掌握，並非易事，因此台灣還是有一定優勢的。
